關於承霖科技 iso9001:2015 certificated.

承霖科技成立於2015年3月，定位於加工高平整度的各種光學玻璃、矽、石英及陶瓷晶圓或基板。以及提供光罩和及垂直整合性圖案化測試晶圓。

主要核心能力是:

1. 基板厚度減薄及拋光:  12"(300mm)以下，為薄減至50um，基板平度到 TTV<3um。拋光至鏡面。表面粗度到0.5nm。
2. 各式玻璃、陶瓷、石英基板及加工: 含石英線切、CNC成型磨邊，研磨減薄，鍍膜後透鏡切割等加工技術。
3. 提供光罩製作、圖案化光學元件、圖案測試晶圓。

我司提供技術整合研發服務，成功的案例有: 微米級測試晶圓(test wafer for probe card)，Cu and epoxy CMP 整平，SiC 研磨拋光，封裝用微銅柱(Micro-Cu pillar) 通孔玻璃(TGV)等等。