石英、陶瓷基板

線切及CNC 成型

1. 磨邊導角/Notch: ~300mm
2. 磨亮邊: Ra 0.02um
3. 玻璃氣泡、翹曲度、TTV挑選

基板研磨減薄(grinding)

1. 尺寸: 100~300mm
2. 最薄厚度: <100um
3. Ra 可按客戶需求

表面粗度(Ra)

1. 砂輪翻數 vs damage layer
2. 材料硬度 vs 進給速度
3. 砂輪結合劑 vs 磨耗量
   

超音波清洗

熱鹼及清水超音波

TTV 平整度量測

SiC 研磨及拋光

4"(100mm) 100/150/200um Al2O3 wafers

Molding epoxy grinding 12" wafer