石英、矽、及玻璃再生

ＩＱＣ入料檢

1. 厚度量測
2. 基板上膜層去除
3. 刮傷等缺陷挑選

研磨/拋光

1.  拋光CMP
2. 視缺陷深度做研磨
3. scrubber, 超音波清洗

FQC

1. 目檢
2. 厚度、TTV 量測
3. 洗盒及包裝