技術服務與整合研發

石英、矽及玻璃再生

1. 厚度量測及基板上膜層去除
2. 刮傷等缺陷挑選
3. grinding or wet etching
4. 拋光CMP 及檢驗

測試卡測試晶片

1. 8" wafer resist patterning

2. Cu/Ni/Sn plating

3. Resist stripping

圖案化光學元件

1. 瞄準透鏡(reticle)

2. 各式解析度光學尺

3. 影像面評估光罩、景深光學尺

研發中項目

1. LW IR Si window [遠紅外矽窗]