產品及服務 iso9001:2015 certificated

玻璃晶圓及基板

1. 尺寸: 4"~12"(wafer) 9" 方型
   
2. 玻璃種類:各式熱膨脹係數(CTE)玻璃，含無鹼、青板、硼鋁、硼玻璃
3. 加工: CNC成型、減薄、拋光、雷射刻號、清洗、目檢
4. 厚度: 晶圓 0.1~2.0mm，基板 ~10mm。
5. 技術能力: 均勻性片內及片間 TTV 3um, 最佳 1um。
6. 表面粗糙度(Ra): <1nm.

矽晶圓減薄及拋光

1. 尺寸: 4-12" (wafer)
2. 加工: 減薄、拋光、雷射刻號、清洗、目檢
3. 厚度: 100um~1mm 可按需求。
4. 技術能力: 均勻性 片內及片間 TTV 5um, 最佳 1um。厚度控制 +/- 5um
5. 規格:  <2um缺陷，TTV <3um，Ra <1.0nm。

石英、陶瓷基板加工及研磨

1. 尺寸: 最大310mm直徑 (wafer), 9"(228x228 plate)
   
2. 陶瓷種類:合成石英、氮化鋁(Al2N3)、氧化鋁(Al2O3)、碳化矽(SiC)、LTN、LTO 等材料
3. 加工: 線切成型、厚度減薄、研磨、雷刻、清洗、目檢
4. 技術能力: 片內及片間 TTV/flatness 5um, 最佳 1um。厚度控制 +/- 5um
5. 表面粗糙度(Ra): <0.02um

光罩及圖案化光學元件 

1. 石英和青板光罩 (4"~700x800mm)
   
2. AF塗佈光罩: (5"~700x800mm)
3. Min CD >=2um+/-0.1um(Qz)
4. 雷射切割及磨邊
5. 應用: LCD, LED, Package 1X reticle and aligner，光學尺規、測試光罩等等。

封裝用測試晶圓

1. 8" wafer and Cu pattern CD 10um.
2. TGV or TSV: hole size >40um diameter, Cu film plating and grind/polishing
3. 厚度減薄拋光、微細鑽孔、電鍍銅、銅膜研磨拋光等。
4. 技術能力: CD 10um and hole 40um

Ebeam光阻(代理德國all resist)

1. 解析度10nm ，低曝光劑量，耐蝕刻。
2. Mix and match: ZEP520， and perform better than Fuji 171. NEB22 resist.
3. Mix and match to EUV resist.
4. 價格和交期優勢且可少量交貨。