矽晶圓減薄及拋光
精密減薄機(~300mm)
- 矽晶圓背面或雙面減薄: 最薄厚度150um, Ra 0.2um, TTV ~1um
- 以去除材料選擇適當砂輪，有效率研磨。
Speefam 36GPAW CMP machine
- 拋光尺寸 100mm~300mm
- 厚度: 100um以上
- 鏡面粗度: <1nm
雷射干涉儀(TTV 厚度)
- 非接觸量測量測儀
- 精度厚度0.1um
- 翹曲度warpage/bow量測
超音波清洗
- scrubber
- 加熱超音波鹼洗
- DI water rinse
目檢
- 各種亮度檢測
- AOI 檢測