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承霖科技股份有限公司

提供玻璃、矽、陶瓷晶圓或基板的減薄研磨拋光服務，並整合鍍膜、光罩及圖案化提供測試晶圓及光學元件。歡迎合作開發需圖案整合的產品。

提供您各種玻璃、矽、陶瓷、石英等光學基板，尤其可以做SiC 研磨拋光。另外，近來先進封裝測試卡其針卡間距已達70um以下，驗證測試卡針位置的測試晶圓成為自我校正必要治具。我 司可提供測試晶圓，整合矽或玻璃厚度到金屬鍍膜圖案化；也可提供從光學材料到圖案的光校正元件。提供產品有:

碳化矽陶瓷晶圓及各種基板減薄拋光

6-12" 無鹼玻璃、GE-124和康寧7980石英，BF33、B270、青板等光學玻璃，CNC成型、厚度減薄、雷刻及研磨拋光，精密度達 TTV <3um。

先進封裝用測試晶圓


6-12" 矽及玻璃晶圓，CD 10um and hole 40um 圖案測試片。

光罩及圖案化光學元件

4"-700x800mm 光罩及技術整合做各式光學尺規。 整合從玻璃研磨拋光、鍍膜、微細圖案化及晶片切割成透鏡。

以客戶為尊、客戶滿意、建立連結跨產業供應鏈。

讓客戶業績獲得更多成長

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